セミナー・助成金のご案内工和会協同組合

会員各位

大田工業連合会よりの情報提供です。

ご確認のほどよろしくお願いいたします。

■芝浦工業大学 2025技術セミナー「機械加工の原理と、センシングデータ活用のススメ方」（無料）

【日時】2025年9月29日（月）～ 2025年12月22日（月）全5回（9/29，10/27，11/10，12/1，12/22）

時間15:10～18:00

【会場】芝浦工業大学　豊洲キャンパス（9/29，10/27，12/1，12/22）

東京商工会議所丸の内二重橋ビル（11/10）

【講師】芝浦工業大学　工学部　教授）澤武一　（臨床機械加工研究室）

芝浦工業大学　工学部　教授）木村昌臣　（データ工学研究室）

【申込期間】　2025年8月20日（水）～9月22日（月）

【主催】　芝浦工業大学先進製造プロセス研究センター

■宇宙製品等開発経費助成の募集（東京都　令和７年度新規事業）

・対象者

都内の中小企業者（会社及び個人事業者）等

・助成対象テーマ

（1）機器開発助成　ロケット、人工衛星、探査機、地上施設及びこれらに関連した機器類の開発・改良

（2）ソリューション開発助成　「人工衛星による通信・観測・測位」等のデータ利活用サービスの開発・改良

・助成限度額

（1）機器開発助成　助成限度額　1億円（助成率3分の2以内）

（2）ソリューション開発助成　助成限度額　2,000万円（助成率3分の2以内）

・対象期間

（1）機器開発助成　令和8年2月1日から令和11年1月31日まで　（3年以内）

（2）ソリューション開発助成　令和8年2月1日から令和9年10月31日まで　（1年9か月以内）

・申請方法・スケジュール等

申請前エントリー　令和7年8月4日（月曜日）～10月10日（金曜日）

・申請書提出期間　令和7年9月19日（金曜日）～10月10日（金曜日